IT之家 5 月 17 日音书，台积电近日举办工夫议论会，暗示其 3nm 工艺节点已步入正轨，N3P 节点将于 2024 年下半年参加量产。

N3P 基于 N3E 工艺节点，进一步提高能效和晶体管密度。台积电暗示 N3E 节点良率进一步提高，如故比好意思锻真金不怕火的 5nm 工艺。

IT之家查询联系报谈，台积电高管暗示 N3P 工艺现在如故完成质地考据，其良品率不错接近于 N3E。动作一种光学微缩工艺，N3P 在 IP 模块、谋划打算步伐、EDA 器用和方法方面兼容 N3E，因此台积电暗示通盘过渡历程尽头获胜。

N3P 的关键上风在于其带来的增强规格。与 N3E 比拟，芯片谋划打算东谈主员不错期待在调换功耗下性能素质约 4%，或在匹配时钟下功耗镌汰约 9%。关于由逻辑、SRAM 和模拟元件构成的典型芯片谋划打算，晶体管密度也提高了 4%。

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